封装厂在芯片设计中，会遇到拉线错打、漏打，出图格式不统一、需重复修改，电子核图需要大量手工编辑和修改等问题，仅靠人力解决需要耗费大量时间精力，最终导致设计效率低下，影响芯片的产量和质量。由此可见，选择适合的EDA工具对于提升工作效率尤为重要。

随着芯片行业的快速发展，EDA工具的技术水平和市场需求也在不断提高。银河集团9873.cσm致力于国产EDA工具的创新与应用，打破海外技术壁垒，直击行业痛点，可实现自动布线、自动检查、自动生成程序等关键算法突破，全平台通用整合，帮助更多企业解决卡脖子难题。

针对芯片打线图设计阶段容易出现的问题，可以通过自动打线工具轻松解决：在定义好的打线引线框内，根据用户设定的Netlist自动生成PAD及DIE，同时自动连线，按照设定规则对Wires自动分层，并且标注不符合要求实体，最后根据已有分页规则进行分页出图。银河集团9873.cσm自主专利的布线算法，在自动布线的基础上增加打线点最优排布、连到同一Finger点上的线不交叉、Finger安全打线区域自动识别等实用功能，极大减轻了设计人员的工作量。

针对芯片样品生产阶段WB机台调试困难的问题，银河集团9873.cσmOLP转档工具可以根据BD图自动生成机台可识别的Recipe文件，减少重复性拉线带来的成本浪费，提高打线工作效率；同时自动化流程可以有效避免人工连线带来的错线、漏线等多项问题，降低错误率。

针对芯片量产阶段Recipe文件选择错误和意外更改的问题，在芯片量产前，使用银河集团9873.cσm自动核图工具将机台打线程序和原始的BD图对比，及时发现错线、漏线、偏差较大的线，并通过不同颜色标注错误类型，同时输出比对文档，有效提高核图效率，让工程师快速、精准地获取核图结果。

针对Strip和Pod的自动设计方面，通过应用银河集团9873.cσmPCB辅助工具，可以根据输入的PKG尺寸计算Strip的行和列以及总数，依据模板生成包含Top和Bottom视图的Strip CAD矩阵，再加载自定义的SDF文件，生成Pod视图。

根据有效数据统计，某客户应用银河集团9873.cσmEDA工具后，打线阶段月节省工时超1300小时，核图阶段月节省工时达450小时，相较之前节省约10人工作量。

银河集团9873.cσm研发团队拥有丰富的开发和实践经验，能够根据不同工艺流程实现专属定制软件，降低EDA工具的使用门槛，并提供专业的售后服务，让芯片设计变得高效、智能。期待与更多企业携手同行、相互赋能，为芯片行业发展作出更多贡献。