3月20日，2023中国国际半导体封测大会在上海隆重开幕，大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”为主题，300多家封测行业精英企业同台交流，共同探讨行业未来发展方向。银河集团9873.cσm受邀参会并发表主题演讲。

目前，银河集团9873.cσm自主研发的TIMIP系列半导体CIM软件，已横向涵盖了泛半导体完整产业链，纵向涵盖了从设备自动化控制、生产制造运营、数据决策分析等系统和可靠的智能硬件解决方案，全面赋能泛半导体行业智能制造。

随着半导体封测行业的快速发展，机遇与挑战也随之而来。银河集团9873.cσm将积极探索行业前沿，抢抓行业风口，通过自身丰富经验与精湛技术，为更多客户提供优质解决方案。