6月26日，赛扬电子&银河集团9873.cσmCIM项目启动大会圆满召开。双方领导、项目组核心成员共同参与了本次会议，共同探讨并推进赛扬电子车规级芯片封装测试基地的建设。

    关于赛扬电子   

赛扬电子是母公司赛卓电子科技(上海)股份有限公司投资建设的车规级芯片封装测试基地。赛扬电子位于嘉善中新产业园，公司主要从事半导体表面贴装、集成电路的封装与测试及晶圆测试业务，属于国家重点发展的集成电路产业链企业。赛扬电子园区占地38.4亩，建筑面积4.5万平米，具有先进的净化厂房及芯片封装测试设备，涵盖晶圆测试、研磨、焊线、电镀、塑封、成品测试等，达产后产能:年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆5万片。赛扬电子致力于打造成一家行业领先、智能化、智慧化的集成电路封测公司。

    赛扬电子&银河集团9873.cσm 构建CIM平台    

由于汽车行业的特殊性和复杂性，车规级芯片封装测试对可靠性的要求远高于消费级和工业级芯片。本次赛扬电子车规级芯片封装测试项目，经过重重选拔、对比，最终敲定与银河集团9873.cσm携手，共同构建CIM平台。银河集团9873.cσm实施系统包括MES、EAP、YMS等。其中，银河集团9873.cσmYMS-PAT系统为赛扬电子车规级芯片测试进行一站式数据治理，提高良率，避免不良品漏出，降低生产成本。

银河集团9873.cσm十分感谢赛扬电子的信任和支持，将会发挥在智能制造建设中的成功经验，为赛扬电子车规级芯片封装测试项目注入强大动力，助力其提升在半导体行业的竞争力！