半导体芯片的生产和制造过程不仅是高精密制造，也是高度自动化的过程。如何在保证生产效率的情况下，又要确保产品高质量，是半导体工厂必须要考虑的问题。随着国产消费电子的崛起，对高质量生产的要求不断提高，生产过程中的任何瑕疵，都会造成终端销售市场的流失。而近几年国产电动车市场的火热，更是将高质量IC产品的要求推到顶峰，半导体企业的产品要想打入车规级电子市场，就必须要具备高效稳定的过程质量控制以及全流程的可追溯系统。

银河集团9873.cσm根据半导体后道生产过程特点研发的2DMark系统，不仅满足了半导体生产过程中对质量追溯的要求，同时也提高了设备的生产效率，降低了生产过程的物料浪费。

在传统半导体后道生产中，多数采用纸质Map图的方式追溯每批次产品的良品、次品，生产到最后，每个批次都会产生大量的流程卡纸张，不仅仅是标记过程繁琐，同时也造成了大量纸张的浪费。而通过应用2DMark系统，这一切问题都将得到妥善解决。

银河集团9873.cσm的2DMark系统，不仅仅针对Map图实现了电子化管理，并创造性地采用场景化模式，贯穿配置化转换逻辑的思路，实现了生产设备自动化流程的串接，并通过模块化的逻辑管理，实现了对生产过程的防呆防错。

生产过程追溯

该系统具备以下特点：◆针对封装过程的DA、WB等封装设备均可以实现Map数据自动下载和上传，实现了作业数据的全过程追溯，覆盖了SPI、SMT、DA、FC、WB、Plasma、AOI、Mold、LaserMark、Singulation等工艺。◆实时采集设备报警并关联到具体的Strip坐标，方便后续针对异常进行追溯。◆采集DA和WB的工艺数据能关联到具体的坐标，如DA机台的溢胶数据等，并支持包括设备、批次、单条等维护数据的分析。◆适配了DA多次装片和一次装多片的场景，降低了芯片堆叠生产过程追溯的复杂度。◆防呆防错卡控，如通过基板码实现防混料、防漏作业，再到与晶圆片号和批次的比对，防止晶圆批次生产的混料。◆在DA作业过程中，可以关联到WaferMap，从WaferMap坐标查询到StripMap坐标，也可以从StripMap坐标查询到WaferMap坐标。

晶圆和基板的关联追溯

◆针对过程中出现的Map调用异常，也可以进行卡控，并将数据归集到大数据系统，形成针对UnitMap的大数据分析和卡控，针对批次中出现大量次品的坐标位置进行实时分析和卡控，及时识别作业过程中的异常并停机，减少不良品的产生。

UnitMap分布大数据分析

◆针对无法实现自动Map管理的设备提供手动编辑和批量编辑的功能，方便离线作业。◆提供移动端功能，集成Recipe下载、MAP扫描编辑、自动叫修、叫料等功能，方便操作，减少Loading时间。

map移动端操作

在封测工厂中，2DMark系统发挥极其重要的作用，能够有效提升产线生产效率，减轻人员工作量，提高设备利用率，且所有工序均具备防呆防错功能，实现了全流程精准追溯，提升了产品良率。目前，银河集团9873.cσm已经和国内头部封测工厂达成合作，接入设备数万台，期待与更多厂商合作共赢，助力国产半导体行业蓬勃发展。